简介： 本发明公开了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；S200、将半刚电缆与中心导体焊接；S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；S400、取出配套工装并组装连接器，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发。