简介:
本发明公开了一种印刷电路板生产用测试检查方法,方法包括以下步骤:目视检查,初步检查印刷电路板的表面缺陷,检查孔是否在焊盘中心,焊点有无漏焊或虚焊,检查导线图形的完整性,测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内,检查印刷电路板的边缘尺寸是否在所要求的范围内;手动光学检查,目视检查合格的印刷电路板再采用光学仪器对印刷电路板进行检查,进一步检查印刷电路板的表面缺陷、焊接质量是否在所要求的范围内。本发明通过目视检测、手动光学检查与自动设备检测方法相结合,使得印刷电路板的检测更加全面,通过设置二维码和RFID标签,建立大数据质量追溯系统,使得该印刷电路板具有可追溯性,提升电路板的使用安全性。
本发明公开了一种印刷电路板生产用测试检查方法,方法包括以下步骤:目视检查,初步检查印刷电路板的表面缺陷,检查孔是否在焊盘中心,焊点有无漏焊或虚焊,检查导线图形的完整性,测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内,检查印刷电路板的边缘尺寸是否在所要求的范围内;手动光学检查,目视检查合格的印刷电路板再采用光学仪器对印刷电路板进行检查,进一步检查印刷电路板的表面缺陷、焊接质量是否在所要求的范围内。本发明通过目视检测、手动光学检查与自动设备检测方法相结合,使得印刷电路板的检测更加全面,通过设置二维码和RFID标签,建立大数据质量追溯系统,使得该印刷电路板具有可追溯性,提升电路板的使用安全性。