一种适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺
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一种适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺
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简介: 一种适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺。涉及一种肖特基芯片及其加工工艺,尤其涉及一种适用于金属丝键合的肖特基芯片及其加工工艺。提供了一种在芯片区域内增加平面键合区域,避免沟槽损伤的适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺。所述trench区域上还设有平面键合区,所述平面键合区为光滑平面,所述平面键合区上敷设表面金属。所述trench区域的边缘和平面键合区的边缘分别设有保护环。所述沟槽的内壁经过氧化处理,形成二氧化硅层。本发明便于用户使用,也便于生产者区分键合线路走向,使芯片连接更加直观,便于查找故障点。
一种适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺。涉及一种肖特基芯片及其加工工艺,尤其涉及一种适用于金属丝键合的肖特基芯片及其加工工艺。提供了一种在芯片区域内增加平面键合区域,避免沟槽损伤的适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺。所述trench区域上还设有平面键合区,所述平面键合区为光滑平面,所述平面键合区上敷设表面金属。所述trench区域的边缘和平面键合区的边缘分别设有保护环。所述沟槽的内壁经过氧化处理,形成二氧化硅层。本发明便于用户使用,也便于生产者区分键合线路走向,使芯片连接更加直观,便于查找故障点。
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标签:物理检测
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