简介： 本发明提供一种摄像头芯片表面贴装工艺，通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且对芯片进行耐热耐寒检测，提高检测精度。