简介： 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种集多种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过调整PCB的生产流程，将常规在制作阻焊层后才进行的电厚金表面处理提前到制作外层线路之前进行，并调整相应的工艺参数，有效的避免了三种表面处理相互干扰的问题，从而实现在同一PCB中有三种表面处理方式。并且通过调整流程顺序及工艺参数，在做抗氧化表面处理时，电金位和沉镍金位上的金层不被氧化且不会形成有机膜，保障了各种表面处理的效果。在制作外层线路时采用火山灰磨板，可增加正片工艺中所用干膜与板面的结合力，防止图形电镀时电金位被镀上铜。