简介： 本发明属于双界面卡领域，具体涉及一种双界面卡生产工艺，包括如下步骤：在绕线层绕制双界面卡所需的线圈，绕线层与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片；将步骤a)冲切得到的卡片在线圈两端铣槽，逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝的漆层，露出铜质；对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块；在卡片铣槽框内的线圈铜丝表面点锡膏，将c)得到的小模块固定在铣槽框内，再热压成型。与现有的生产工艺相比，本发明的工艺较为简单，只需要一次铣槽，然后将模块通过锡膏直接和被铣去漆层的线圈铜丝连接，热压完成封装，大幅提高了生产效率和质量。