简介： 本发明提供一种半导体材料附接方法，涉及材料附接技术领域。该半导体材料附接方法，包括以下步骤：S1.准备半导体基板，将基板利用HCl溶液进行冲洗，反复冲洗3‑5次，然后取出并利用蒸馏水去除基板表面的溶液成分，最后将基板送入到真空环境中进行干燥处理；S2.准备好工作台、多自由度机械爪、图像采集头、压力传感器与PLC控制器，多自由度机械爪、图像采集头与PLC控制器均设置在工作台上。通过多自由度机械爪夹持半导体芯片，然后PLC控制器计算出多自由度机械爪的行走路线以及行走距离，准确的将半导体芯片送达到指定位置，大大减少了半导体芯片的位置出现误差的问题，降低了次品率，保证了半导体材料后期的正常使用。