简介： 本发明涉及一种电器元器件封装领域，具体是一种双组分导热灌封胶及其制备方法，所述双组分导热灌封胶包括以下成分组成：A组分：乙烯基硅油20～30％，二甲基硅油1～5％，二氧化硅40～50％，氢氧化铝10～20％，氮磷阻燃剂5～10％，铝酸酯偶联剂0.3～0.6％，辛基三甲氧基硅烷0.3～0.6％，铂金催化剂0.1～0.2％；B组分：乙烯基硅油15～25％，含氢硅油10～15％，二甲基硅油2～4％，二氧化硅30～40％，氢氧化铝10～20％，氮磷阻燃剂5～10％，铝酸酯偶联剂0.3～0.6％，辛基三甲氧基硅烷0.3～0.6％，炔基环己醇0.001～0.004％。本发明双组分灌封胶A、B组分1∶1混合后，在未固化前属于液体状，具有流动性；固化后属于固体，起到填充、导热作用，起到散热降低温度的作用导热性能好，填充性好，提高了产品流动性。