简介： 本发明公开了一种一体化卫星导航芯片产品及其制造方法，所述一体化芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；位于最上层基板上表面用于实现所述功能芯片与基板之间电气连接的微凸点焊盘，平面布局于所述基板上的基带、射频、Flash存储、EEPROM、ARM处理器等功能芯片的裸片及元器件；基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片及元器件，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子产品，实现北斗、GPS双模卫星导航接收与处理功能的同时，克服现有卫星导航产品模块尺寸大、走线难度大、成本高等问题。