简介： 本发明公开了涉及热敏电阻制备工艺技术领域，具体是一种新型热敏电阻的制备工艺，解决了由于板材脆弱导致传统工艺无法胜任，合格率低下的问题，包括以下工序：退镍、内层涂布、打靶、压合、钻孔、电镀、负片干膜&酸性、防焊、文字、成型和检测入库。本发明工艺流程简单有序，将打靶工序提前至压合工序的前面，同时开设有试钻孔，通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整，方便钻孔可以有序进行，避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题，提高了钻孔的合格率，节约了成本浪费，在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，可以提升钻孔处的强度，解决了材料脆，热容及铆钉时容易折断的问题。