简介： 本发明公开一种Mini/Micro背光灯板保护胶膜压工艺，包括如下步骤：印刷锡膏：在电路板上进行锡膏印刷；固晶：将Mini/Micro LED固晶到印刷锡膏后的电路板上；回流焊：固晶完成的电路板进行回流焊焊接，将Mini/Micro LED焊接于电路板的正面；贴膜：把保护胶膜与电路板进行贴合，保护胶膜采用硅胶膜或环氧树脂膜；模压成型：贴合保护胶膜后，把电路板放进膜压机进行压合；裁切：胶水固化后，通过裁切机按照预设规格对电路板进行裁切形成满足规格要求的分片。本发明技术方案通过在电路板贴合保护胶膜采用膜压工艺，提高生产效率和良率，降低生产成本，膜压后背光灯板表面平整度好，显示效果均匀。