简介： 本发明技术涉及到半导体电子元器件生产与制造，具体涉及到一种二极管封装的制备工艺。通过本发明生产制造的二极管工序如下：划片、粘片、焊接、塑封、电镀、切筋、测试、丝印、包装；最终产的二极管。本发明采用双芯制造工艺，解决了多管脚位贴片封装时易产生空脚的缺陷，生产的二极管体积小、电性能优越、品质优良、工序制程简单和工艺精密，同时具备了精简性和实用性等特征；普遍适用于高密度集成电路板装配，缩减了集成电路板运用上的数量，提升质量优势，有效减少集成电路板占用地方和面积，精益求精，降低生产成本。