简介： 一种切脚材料的加工装置及加工方法。涉及芯片加工装置。提供了一种能够在一个工位上完成检测和切脚工艺、对芯片性能影响小且效率高人工成本低的切脚材料的加工装置及加工方法。装置设于机架上，包括上料装置、检测装置和分拣装置，上料装置设于机架的首端，上料装置、检测装置和分拣装置通过轨道连通，检测装置、分拣装置依次排列在机架上，机架的尾端设有正品托盘，机架的下方设有次品托盘；切脚装置包括设于轨道一侧的刀组和支撑架，支撑架上设有滑轨，刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动，机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。本发明能够在一个工位上完成测试打标切脚的工序，且对芯片外观影响小，不需要人工频繁参与，劳动强度低的优点。