简介： 本实用新型涉及一种自动化晶圆测试装置，包括机体、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件、安全门及锁紧件。机体具有收容腔，收容腔的底壁形成安装面，安装面上设置有测试工位。角度调整机构安装于安装面，包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面。测试组件设置于安装面，测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。安全门设置于安装口的边缘。锁紧件可操作地锁闭或解锁，以使安全门锁合或打开。本实用新型提供的自动化晶圆测试装置具有较高的安全性。