简介： 本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。