简介： 一种封装结构、封装方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。封装结构，包括：基体，基体包括焊盘；焊盘设置于基体的第一表面；金属连接柱，设置于焊盘的表面，并与焊盘连接；第一绝缘层，覆盖在基体的第一表面，第一绝缘层具有第一过孔，第一过孔贯穿第一绝缘层；部分的或者全部的金属连接柱设置于第一过孔内；其中，金属连接柱的侧面为曲面，金属连接柱用于传输基体的电信号。所述封装结构、封装方法及电子设备能够克服制备过程中焊盘之间由于短路的原因，无法进行基体性能检测的问题。