简介： 本公开公开了一种基于图像识别的芯片测试方法，包括：获取第一图像和第二图像，所述第一图像中包含有待测芯片，所述第二图像中包含所述待测芯片的电路板；确定所述待测芯片在所述第二图像中的像面位置坐标；基于所述像面位置坐标确定所述待测芯片在空间中的三维坐标位置；基于所述三维坐标位置对所述电路板上的待测芯片进行测试。通过对待测芯片本身以及电路板上待测芯片的图像识别，在待测电路板上确定待测芯片的位置，基于该位置对电路板上的待测芯片进行测试，通用性强，不挑剔芯片的类型，改变了现在的芯片测试系统的专有性，可针对集成电路板上的各种芯片做性能检测。