简介： 本发明公开了一种半导体制程中的设备监控方法，其中，包括如下步骤：步骤a、于半导体制程开始前制定一固定样本数量的抽样方案；步骤b、于工艺步骤开始前根据所述抽样方案确定哪些晶圆需要被抽样，哪些晶圆无需被抽样，将需要被抽样的晶圆平均的分配到每台工艺设备；步骤c、执行工艺步骤；步骤d、以所述抽样方案抽样，根据所述抽样的结果，对所述被抽样的晶圆进行在线检测；步骤e、重复步骤b至步骤d直至所有工艺步骤执行完毕；步骤f、对所有晶圆进行电气性能检测。本发明的有益效果是：通过抽样方案和动态风险标志配合，使半导体制程中的潜在风险最小化。