简介： 本发明公开了一种BGA焊接检测仪及检测的方法，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式，本发明所述的BGA焊接检测仪及检测的方法，操作简便，利用检测波形与标准波形的比对，可以在示波器上判断焊接性能，准确率高，而且省时省力，便于维护。