简介： 本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法,该集成电路芯片的封装方法主要包括如下步骤:a)安接芯片组,b)性能检测,c)一次封装,d)二次封装,e)附金属外壳,f)成品检验。本发明揭示了一种集成电路芯片的封装方法,该封装方法工序安排合理,操作简便,按照此法制得的芯片封装体能有效屏蔽芯片工作时产生的电磁波,降低电磁波危害;同时,封装工艺成本低,实用价值高,值得推广。