简介： 本实用新型提供了一种晶片分选设备，包括数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。