简介： 本发明公开了一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：S1、将Bar条盒摆放在放置座上；S2、确认Bar条的摆放位置；S3、将Bar条移送至检测平台上；S4、对Bar条微调定位；S5、使芯片处于芯片检测工位；S6、对芯片的外观和位置进行检测；S7、供电使芯片发光；S8、对芯片进行发光强度检测；S9、移动避让检测空间；S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角；S11、分离停止供电；S12、Bar条上的所有芯片全部检测完成；S13、将检测完的芯片移送至Bar条盒内；S14、重复检测直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。