简介： 本发明公开了一种用于微系统局部性能检测的微波探头，属于微波测试的技术领域，该微波探头包括：同轴电缆，所述同轴电缆的一端为自由端且该自由端设有外露的内导体，另一端设有连接组件；设于同轴电缆上的弹性导电体，所述弹性导电体收纳或弹出于同轴电缆，其中，当弹性导电体弹出于同轴电缆时，同轴电缆通过弹性导电体进行就近接地，以达到通过对微波探头的结构优化，以实现探头的就近接地，且微波探头可以对微系统局部性能进行真实、稳定和重复探测，具有结构简单、操作方便、应用范围广等优点。