简介:
本实用新型公开了一种元件性能检测工装,涉及电子生产设备领域,包括一元件安装平台,在所述元件安装平台上设置有多个元件安装位,在所述元件安装位的两侧分别设置有测试端,所述两侧的测试端通过排线分别连接至输入端和输出端。采用上述技术方案,由于在一个平台上设置有多个元件安装位,可以同时测试多个元器件,并且通过排线将多个元件安装位的测试端连接再一起,通过单一的输入端和输出端连接既可以完成测试,提升了元器件的测试效率。
本实用新型公开了一种元件性能检测工装,涉及电子生产设备领域,包括一元件安装平台,在所述元件安装平台上设置有多个元件安装位,在所述元件安装位的两侧分别设置有测试端,所述两侧的测试端通过排线分别连接至输入端和输出端。采用上述技术方案,由于在一个平台上设置有多个元件安装位,可以同时测试多个元器件,并且通过排线将多个元件安装位的测试端连接再一起,通过单一的输入端和输出端连接既可以完成测试,提升了元器件的测试效率。