简介： 本发明公开一种PCB的性能检测方法，在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断待检测盲孔的可靠性。本方案能够有效识别PCB盲孔的可靠性风险，提高PCB产品的质量；操作简单，监控可靠性高；能够在不破坏产品的情况下对盲孔可靠性进行检测，减少对产品的消耗，检测过程在测试试样上进行，避免对实际产品造成影响。可单独检测一个金属化盲孔也可同时检测一条由若干金属化盲孔组成的盲孔链，检测灵活性强、效率高，通过电阻变化百分比进行盲孔可靠性判断，不受金属化盲孔材料以及结构的影响，通用性强。