简介： 本发明公开了一种半导体芯片用电性能检测装置，包括盖板，盖板上开有芯片限位口；承载模组设置在盖板的下方；异形片模组设于承载模组内部；保护板设于承载模组的下方；盖板、承载模组以及保护板依次上下相连；异形片模组包括两组开尔文模组，每组开尔文模组包括多个开尔文组件；开尔文组件包括第一异形片和嵌设在第一异形片内的第二异形片；两个开尔文模组之间还设有两个第三异形片；第一异形片、第二异形片和第三异形片的的一端与芯片限位口内的芯片接触，另一端贯穿出保护板，本发明的整体组成简单，方便制造及后期使用维护，生产成本低，增加了异形片与芯片管脚的接触性以及与PCB板接触的定位精度，异形片的寿命及测试性能得到提高。