简介： 本发明公开了一种利用超细粒轻质钙镁胶凝膏体材料做骨料的方法，水银洞金矿采用超细轻质钙镁胶凝膏体材料作井下采空区充填骨料进行井下采空区充填，需要经过下一步骤完成，分别是提出问题、技术路线、主要亮点和充填材料的研究与应用，所述提出问题为水银洞金矿在2017年以前利用本矿选矿厂尾砂进行井下充填，由于选冶厂工艺改造，选厂对原矿磨碎以后，将矿浆直接输入加压预氧化厂进行中和处理，提炼金精矿后，余下的尾渣浆为超细粒轻质钙镁胶凝膏体(俗称中和渣)与原尾矿有不同的矿物质，这“中和渣”是否可以做充填材料进行研究试验，技术路线为资料的收集(尾矿充填)。