简介： 本发明涉及复合键合材料技术领域，具体是一种铜基钯涂层复合键合材料，由以下重量份的原料组成：包括铜70～90份、银30～40份、钯10～20份、锌5～11份、碳纤维增强体9～11份、铬0.3～1.6份、锂0.3～1.6份、钙0.2～2份、铝0.3～1.6份、钇0.05～0.15份；本申请整体材料成分底，成分配制易于得到，并且能够有效解决传统键合引线的价格昂贵、表面易氧化、键合性能差、易出现拉拔断线的问题。