简介： 本发明具体涉及一种湿电子化学的硅基材料蚀刻液，按重量份数计，包括以下组分：甲基磺酸25‑45份；氟化物10‑30份；水溶性酸30‑60份；络合剂05‑9.5份；润湿剂0.5‑3.5份；水余量至总量100份；其中，所述水溶性酸包括硝酸、硫酸、磷酸、高氯酸、亚磺酸、甲酸、乙酸、柠檬酸、异柠檬酸、及乙醇酸中的至少一种；所述氟化物包括三氟甲磺酸、氟化钠、氟化氢钠、氟化铵、氟化氢铵、氟硼酸铵、氟化钾、氟化氢钾、氟化铝、氟硼酸、氟化锂、氟硼酸钾及氟化钙中的至少一种。所述湿电子化学的硅基材料蚀刻液能够对硅基板进行安全、稳定、高效的蚀刻，并能够很好的解决蚀刻过程中产生的难溶性副产物问题且生产过程工业安全的风险较低，废水处理程序上所需的成本降低。