简介： 本发明公开了一种磷化掺杂耐热聚吡咯导电材料，它是由下述重量份的原料组成的：双辛烷基甲基叔胺1‑2份、改性磷化单体130‑150份、二月桂酸二丁基锡0.4‑1份、过氧化二异丙苯4‑7份、环烷酸锂0.01‑0.03份、三羟甲基丙烷3‑5份、催化剂0.01‑0.02份、氮化铝4‑6份、聚甘油‑10油酸酯0.7‑1份，本发明采用三羟甲基丙烷处理氮化铝，改善了氮化铝的表面活性，然后在对甲基苯磺酸的催化作用下实现与酸的高温酯化，从而进一步提高了氮化铝与聚吡咯间的结合强度，本发明加入了多种耐热稳定剂，耐温性好，导电稳定性强。