简介： 本发明公开了一种光敏微晶玻璃手机壳的制备方法，涉及光敏微晶玻璃的应用。本发明包括如下步骤：以二氧化硅、碳酸锂、硝酸钾、氧化铝、氧化钙、锆为原料进行配置，完成后将原料置于熔化炉内进行熔化为溶液；将溶液浇铸成型后即刻送退火炉内进行退火处理为坯料；将坯料利用市售线切割机进行规格切片；对切片进行粗抛光以及打孔处理为矩形标准片；将矩形标准片四边边缘在热压机上做预设数据热弯成型处理为四折边粗品；将粗品进行光照处理；将光照后的粗品在烧制炉内进行晶化处理；然后进行精抛光制得手机壳成品。本发明利用范围广，薄度可达0.15mm，而且耐磨、耐腐蚀，导电系数高、导热系数大，强度足以避免被摔碎，除了手机壳万，本发明技术还可应用于线路板、航天工程、军工项目。