简介： 本发明公开了一种具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用，该制备工艺以铜箔为基体，通过电化学镀锌、热处理、湿化学冶金浸析等一系列步骤制备得到，具体包括：配置电沉积镀液，以铜箔片作为阴极，经电沉积在铜箔片表面电镀锌层；将该电镀有锌层的铜箔片进行热处理形成表面含有铜锌合金的铜箔片；最后浸入化学浸锌液中，经反应后制备得到具有表面多孔结构的铜箔；该制备工艺简单、可控，能耗低；制备得到的铜箔表面具有多孔结构，具有孔径尺寸分步窄，孔密度高的优势，因此兼具低的表面粗糙度与高的抗剥离强度(与高分子材料间)，尤其适合应用于5G通讯、电子电路领域和锂离子电池集流体中的应用。