简介： 本发明属于电极材料合成及应用技术领域，特别涉及一种二维金属有机框架基复合电极材料及制备方法和应用，所述复合电极材料Cu‑HHTP/G是在Cu‑HHTP金属有机框架基的合成过程中原位引入石墨烯后获得，所述复合电极材料的结构为由Cu‑HHTP和石墨烯片层相互连接形成的二维连续导电网络结构。本发明的二维金属有机框架基有机无机杂化电极材料(Cu‑HHTP/G)相比于单纯的二维金属有机框架材料不仅具有更高的导电性能，能够实现有机材料和无机材料分子水平上的杂化，而且能够解决二维金属有机框架结构易堆积这一严峻问题，得到丰富的氧化还原活性位点，进一步提升材料的储锂性能。同时该材料制备工艺过程简便，对设备要求低，具有良好的前景。