简介： 一种超低轮廓电解铜箔用混合添加剂,其特征是含有阿拉伯树胶(AG)0.3-2g/L、羟乙基纤维素(HEC)1-2.5g/L、明胶(Glue)0.5-1.6g/L、二巯基二丙烷磺酸钠(SPS)0.5-1.5g/L、乙烯硫脲(N)0.01-0.1g/L。用其生产的12μmVLP铜箔,常温(23℃)抗拉强度大于380MPa,常温延伸率大于6%,高温(180℃)抗拉强度大于200MPa,高温延伸率大于8%。晶体生长面(M面)粗糙度Rz在1.5-2.5μm,特别适用于FPC和锂离子电池。