简介： 本发明公开了一种高Tg低介电覆铜板用笼型倍半硅氧烷改性环氧胶液，由以下重量份的原料组成：双酚A型环氧树脂100份，二氨基二苯砜29?40份，聚苯醚22?31份，四氢呋喃适量，正丁基锂1?3份，烯丙基溴8?19份，乙烯基三氯硅烷6?12份，丙酮85?120份，去离子水18?32份，间氯化过氧苯甲酸5?11份，二氯甲烷适量，甲醇适量，N, N?二甲基氨基吡啶0.5?1.5份，氮化铝2?6份。本发明首先合成含有环氧基团和不饱和双键的笼型倍半硅氧烷，之后在聚苯醚分子主链上引入可交联反应的基团?烯丙基，两者参与环氧树脂的固化反应，提高树脂交联密度，从而使基板的玻璃化温度升高，介电常数降低。