简介： 本发明提供一种具有温度补偿技术所必需的负 的热膨胀系数，且热膨胀磁滞小的光通信元件用基材、其制造 方法及使用它的光通信元件。本发明的光通信元件用基材是一 种在－40～+100℃下的平均热膨胀系数为－55～－120× 10－7/℃，并由包含将β－石英 固溶体或β－锂霞石固溶体作为主结晶的陶瓷或玻璃陶瓷构 成的光通信元件用基材；其特征在于：在从－40℃到100℃进 行1℃/分的升温，及从100℃到－40℃进行1℃/分的降温时， 所产生的最大热膨胀磁滞未满12ppm。而且，本发明的光通信 元件用基材的制造方法的特征在于：对基材交互各自进行多数 次在20℃以上的温度下的高温处理和20℃以下的温度下的低 温处理，且高温处理和低温处理的温度差为40～240℃。而且， 本发明的光通信元件的特征在于：光通信元件用基材在从－40 ℃到100℃进行1℃/分的升温，及从100℃到－40℃进行1℃/ 分的降温时所产生的最大热膨胀磁滞未满12ppm。