简介： 本发明公开了一种无氰镀铜打底的方法，该方法包括以下步骤：将镁合金前处理、预浸、预镀无氰铜和无氰镀铜；所述预镀无氰铜，镀液包括以下制备原料：铜盐Ⅰ、有机膦酸盐Ⅰ、多烯多胺类化合物Ⅰ、碳酸盐Ⅰ、硫基杂化化合物Ⅰ和环烷基磺酸盐Ⅰ；所述无氰镀铜，镀液包括以下制备原料：铜盐Ⅱ、有机膦酸盐Ⅱ、多烯多胺类化合物Ⅱ、碳酸盐Ⅱ、硫基杂化化合物Ⅱ、环烷基磺酸盐Ⅱ和不饱和烃氧基醚。本发明在镁锂合金材料上获得覆盖均匀、结合力优良的镀层，满足了高结合力要求，同时工艺流程简单稳定，提高了工业化生产的良品率。