简介： 本发明公开了一种高频介电陶瓷元件的浆料、制造方法及其玻璃陶瓷复合材料。玻璃陶瓷复合材料包括5%～30%的氧化铝或氧化钛,以及70%～95%的铋锌硼硅铝玻璃,或包括7%～31%的氧化铝或氧化钛,以及69%～93%的锂铝硅锌硼玻璃。本发明利用玻璃陶瓷复合材料与有机载体混合形成浆料,并将浆料制成生胚以及将生胚致密化,完成低温可烧结致密的高频介电陶瓷元件的制造。