简介： 本发明公开了一种铜箔厚度均匀性处理设备、后处理生产线、生箔‑后处理联体机；属于电解铜箔生产技术领域；其技术要点在于：按照铜箔的前进方向，包括：铜箔厚度测量装置、第一处理槽、第二处理槽；所述铜箔厚度测量装置包括N个沿着铜箔幅宽设置的激光在线测厚仪；第一处理槽、第二处理槽的阳极板组件均采用“金属板‑绝缘板”交替布置的方式，能够实现：每个金属板可以采用独立的电流密度，从而使得铜箔的两侧得以加厚处理。采用本申请的一种铜箔厚度均匀性处理设备、后处理生产线、生箔‑后处理联体机，能够提供高品质均匀厚度的铜箔，满足客户对于高性能锂电铜箔的要求。