简介： 为了解决封装二极管玻壳材料中，不带有氧化铅，而且又能满足封结温度和膨胀系数的要求，本发明提供一种无铅低温二极管玻壳的化学组份配方，该化学组份的配方是：二氧化硅SiO246±1％；三氧化二硼B2O319.5±1％；氧化钠Na2O8.5±0.3％；氧化钾K2O5±0.3％；氧化钛TiO23.7±0.5％；氧化锂Li2O3.8±0.3％；氧化钡BaO1.85±0.2％；氧化铝Al2O31.6±0.5％；氧化钙CaO0.95±0.1％；三氧化二锑Sb2O3≤0.3％；氧化锌ZnO8.8±0.3％；用上述化学组份作为封装二极管玻壳，可以达到封结温度在630－660℃，膨胀系数在87－91×10－7/℃范围，完全满足二极管封装工艺要求，并能满足工业化生产要求，因而降低了生产成本。