低膨胀硅基复合材料及其制备方法和应用
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低膨胀硅基复合材料及其制备方法和应用
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简介: 本发明公开了一种低膨胀硅基复合材料及其制备方法和应用,低膨胀硅基复合材料包括:多孔陶瓷和氧化亚硅;其中,氧化亚硅的化学式为SiOx,0<x<1.6;低膨胀硅基复合材料以多孔陶瓷作为骨架,氧化亚硅分布在多孔陶瓷的孔隙内;低膨胀硅基复合材料的振实密度在0.8g/cm3‑1.3g/cm3之间;多孔陶瓷包括:多孔SiC、多孔氮化硅、多孔氮化镓、多孔氮化钛、多孔氮化硼中的一种或多种;多孔陶瓷的粒径Dv50在20nm‑100μm之间;多孔陶瓷的孔隙的孔径在1nm‑20μm之间;多孔陶瓷的孔隙率在50%‑90%之间;本发明的低膨胀硅基复合材料制备的锂电池具有低体积膨胀率和高循环性能。
本发明公开了一种低膨胀硅基复合材料及其制备方法和应用,低膨胀硅基复合材料包括:多孔陶瓷和氧化亚硅;其中,氧化亚硅的化学式为SiOx,0<x<1.6;低膨胀硅基复合材料以多孔陶瓷作为骨架,氧化亚硅分布在多孔陶瓷的孔隙内;低膨胀硅基复合材料的振实密度在0.8g/cm3‑1.3g/cm3之间;多孔陶瓷包括:多孔SiC、多孔氮化硅、多孔氮化镓、多孔氮化钛、多孔氮化硼中的一种或多种;多孔陶瓷的粒径Dv50在20nm‑100μm之间;多孔陶瓷的孔隙的孔径在1nm‑20μm之间;多孔陶瓷的孔隙率在50%‑90%之间;本发明的低膨胀硅基复合材料制备的电池具有低体积膨胀率和高循环性能。
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