简介： 一种超薄型双面光电子铜箔及其制备方法，铜箔按照重量百分比，由如下原料组成：Fe0.1‑0.15%、Sn0.008‑0.009%、P0045‑0.0065%，整体余量全部为Cu；一种超薄型双面光电子铜箔的制备方法，包括以下步骤，步骤一，配料；步骤二，熔融铸造；步骤三，车轧退火；步骤四，抛光分切；步骤五，钝化；步骤六，包装；该电子铜箔及其制备方法，在铜箔的内部加入微量铁、锡和磷元素，相对与传统的铜箔提高了拉强强度、提高了软化温度和电导率，利于后期高压锂电池等方面的使用，对铜箔的制备方法进行规范，其中铁、锡和磷元素的融合加工方法较为简单、且成本较低，通过分步式冷轧成型，在保证铜箔强度的前提下使铜箔厚度更薄合。