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汽车电子封装用石墨烯增强铝镁合金材料及其制备方法

来源：北方有色网
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简介： 本发明公开了一种汽车电子封装用石墨烯增强铝镁合金材料，该合金材料由以下重量份的原料制成：镁4‑5%、纳米铜2‑3%、锂1‑2%、硅4‑5%、石墨烯溶胶50‑60%、造孔剂1‑2%、无水乙醇0.5‑1、余量为铝。

本发明公开了一种汽车电子封装用石墨烯增强铝镁合金材料，该合金材料由以下重量份的原料制成：镁4‑5%、纳米铜2‑3%、锂1‑2%、硅4‑5%、石墨烯溶胶50‑60%、造孔剂1‑2%、无水乙醇0.5‑1、余量为铝。

标签：加工技术

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