双重网络封装的柔性相变材料及其两步混合常温压制方法
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双重网络封装的柔性相变材料及其两步混合常温压制方法
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简介: 本发明公开了一种双重网络封装的柔性相变材料及其两步混合常温压制方法。所述材料包括:石蜡、膨胀石墨、天然乳胶和氧化石墨烯分散液。该方法为:取膨胀石墨与熔融石蜡搅拌混合得到膨胀石墨网络封装的二元复合材料;在天然乳胶液中加入氧化石墨烯分散液并充分混合,随后与二元复合材料搅拌混合得到三元复合材料,最后将得到的三元复合材料在60℃下热压使天然乳胶固化得到定型的双重网络封装柔性相变材料。该方法工艺简单,效率高,所制备的材料克服了传统相变材料液漏、机械性能差以及热导率低的问题,兼具高导热、高焓值和优异的柔性,适用于5G芯片、锂离子电池等热管理领域。
本发明公开了一种双重网络封装的柔性相变材料及其两步混合常温压制方法。所述材料包括:石蜡、膨胀石墨、天然乳胶和氧化石墨烯分散液。该方法为:取膨胀石墨与熔融石蜡搅拌混合得到膨胀石墨网络封装的二元复合材料;在天然乳胶液中加入氧化石墨烯分散液并充分混合,随后与二元复合材料搅拌混合得到三元复合材料,最后将得到的三元复合材料在60℃下热压使天然乳胶固化得到定型的双重网络封装柔性相变材料。该方法工艺简单,效率高,所制备的材料克服了传统相变材料液漏、机械性能差以及热导率低的问题,兼具高导热、高焓值和优异的柔性,适用于5G芯片离子电池等热管理领域。
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