简介： 本发明公开一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料包括30～50重量份的锂硼硅玻璃、50～70重量份的复相微晶玻璃和5～10重量份的高热导率材料，所述复相微晶玻璃包括交错渗透在一起的堇青石和顽火辉石。所述低温共烧陶瓷具有热膨胀系数低、机械强度高、热导率高等特点，可应用于LTCC基板材料及其他电子封装材料领域。