简介： 本发明提供了一种用于从基板去除污染金属以改善电气性能的方法。阳离子金属已知对绝缘体或半导体基板的电气性能是特别有害的。该方法包括将基板接触下列结构式(1)的至少一种化合物的水性溶液：其中，n在每种情况中是独立的0和6之间的整数值，X在每种情况中是独立的H、NR4、锂、钠或钾，以及至少一个X是NR4；R在每种情况中是独立的H或C1-C6烷基，以改善基板的电气性能。一种用于制备这种溶液的试剂盒包括1-20总重量百分比的结构式(I)的至少一种化合物的浓水剂。该试剂盒还提供了用于浓水剂稀释以形成该溶液的操作指南。