简介： 本发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法，属于电路材料技术领域。本发明技术方案采用纯四氯化锆为锆源，正硅酸乙酯为硅源，无水乙醇为溶剂，氟化锂为矿化剂，制备前驱体溶胶并包覆改性银粉颗粒，并通过改性银粉制备浆料材料，由于预置浆料厚膜中的金属颗粒间是分散的接触状态，经过干燥或固化烧结后，银颗粒导电相间相互结合形成有一定强度的膜层，这样的致密结构的膜层，有效改善材料厚膜材料的包覆结构和抗氧化改性性能，同时部分粘结相经过银颗粒间隙渗入到基板表面，将导电层晶界与基板粘合起来，增大附着力，进一步提高材料的结构致密性，从而有效改善材料的抗氧化性能。