用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂
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用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂
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简介: 本发明公开了一种用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂,属于锂电池负极材料制备技术领域;所要解决的技术问题是:提供一种制备高性能微孔铜箔的化学腐蚀剂,采用的方案为:腐蚀剂包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HCl,0.5‑2mol/L的C2H2O4,0.1‑0.5mol/L的NH4Cl,0.1‑1mol/L的FeCl3,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HgCl2,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.1‑0.5mol/L AgCl2;本发明可广泛的应用到微孔铜箔制备技术领域中。
本发明公开了一种用于制备微孔箔的化学腐蚀剂,属于电池负极材料制备技术领域;所要解决的技术问题是:提供一种制备高性能微孔铜箔的化学腐蚀剂,采用的方案为:腐蚀剂包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HCl,0.5‑2mol/L的C2H2O4,0.1‑0.5mol/L的NH4Cl,0.1‑1mol/L的FeCl3,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HgCl2,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.1‑0.5mol/L AgCl2;本发明可广泛的应用到微孔铜箔制备技术领域中。
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