简介： 本发明公开了一种多聚物高介电材料，它是由下述重量份的原料组成的：聚乳酸2‑3、聚四氢呋喃醚二醇3‑5、三异丙醇胺0.4‑1、硬脂酸铝2‑3、钛酸钡60‑75、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷10‑14、3，5‑二氨基苯甲酸2.6‑3、亚磷酸三苯酯6‑8、吡啶3‑4、氯化锂0.02‑0.03、溴化亚铜4.3‑5、聚偏氟乙烯7‑10、乙酰柠檬酸三乙酯3‑4、硅灰石粉1.3‑2、抗坏血酸0.6‑2、氟化钙3‑4。本发明加入的聚乳酸、聚四氢呋喃醚二醇等，有效的提高了填料与聚合物间的相容性，提高成品的稳定性。