微电路和微电极的热转印材料
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微电路和微电极的热转印材料
来源:北方有色网
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简介: 一种数码印刷工艺、生成微电路微电极的卷对卷(R2R)热转印方法及其热转印材料,可使电极电路往返折回交叉、多维化多矩阵堆叠,“干式”“无散射”“无光晕”“点对点”打印。转印层油墨由导电聚合物,取向石墨烯、碳纳米管、纳米金银丝等构成,电导率最近石墨烯。转印前后交链固化,提高了转印层的强度、柔性、耐磨性、耐水性。所形成的电路电极(金手指)间距、电极直径、电路带宽≥5μm,微电路微电极表面电导率≥103S/cm、<105S/cm。本案将在追溯码、RFID、生物医学、半导体、锂电池、航天、军工、LED、传感器、机器人、触控屏等海量领域带来导电材料数码印式方式、性价比上的新选择。
一种数码印刷工艺、生成微电路微电极的卷对卷(R2R)热转印方法及其热转印材料,可使电极电路往返折回交叉、多维化多矩阵堆叠,“干式”“无散射”“无光晕”“点对点”打印。转印层油墨由导电聚合物,取向石墨烯碳纳米管、纳米金银丝等构成,电导率最近石墨烯。转印前后交链固化,提高了转印层的强度、柔性、耐磨性、耐水性。所形成的电路电极(金手指)间距、电极直径、电路带宽≥5μm,微电路微电极表面电导率≥103S/cm、<105S/cm。本案将在追溯码、RFID、生物医学、半导体、电池、航天、军工、LED、传感器、机器人、触控屏等海量领域带来导电材料数码印式方式、性价比上的新选择。
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标签:加工技术
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